Diese Navigationshilfe zeigt die ersten Schritte zur Verwendung der Präsention. Sie kann mit ⟶ (Pfeiltaste rechts) übersprungen werden.
Zwischen den Folien und Abschnitten lässt sich mittels der Pfeiltasten hin- und herspringen, dazu lassen sich auch die Pfeiltasten am Computer nutzen.
Mit ein paar Tastenkürzeln können weitere Funktionen aufgerufen werden. Die wichtigsten sind:
Die Präsentation ist zweidimensional aufgebaut. Dadurch sind in Spalten die einzelnen Abschnitte eines Kapitels und in den Reihen die Folien zu den Abschnitten.
Tippt man ein „o“ ein, bekommt man eine Übersicht über alle Folien des Foliensatzes. Das hilft, sich zunächst einen Überblick zu verschaffen oder sich zu orientieren, wenn man das Gefüht hat, sich „verlaufen“ zu haben. Die Navigation erfolgt über die Pfeiltasten.
Durch Anklicken einer Folie wird diese präsentiert.
Tippt man ein „s“ ein, bekommt man ein neues Fenster, die Referentenansicht.
Indem man „Layout“ auswählt, kann man zwischen verschieden Anordnungen der Elemente auswählen.
Die Referentenansicht bietet folgende Elemente:
Tippt man ein „f“ ein, wird die aktuelle Folie im Vollbild angezeigt. Mit „Esc“ kann man das Vollbild wieder verlassen.
Das ist insbesondere für den Bildschirm mit der Präsentation für das Publikum praktisch.
Tippt man ein „b“ ein, wird die Präsentation ausgeblendet.
Sie kann wie folgt wieder eingeblendet werden:
Bei gedrückter Alt-Taste und einem Mausklick in der Präsentation wird in diesen Teil hineingezoomt. Das ist praktisch, um Details von Schaltungen hervorzuheben. Durch einen nochmaligen Mausklick zusammen mit Alt wird wieder herausgezoomt.
Das Zoomen funktioniert nur im ausgewählten Fenster. Die Referentenansicht ist hier nicht mit der Präsenationsansicht gesynct.
A: $3\pi; 180 °$
B: $\dfrac{3\pi}{4}; 135 °$
C: $\dfrac{3\pi}{2}; 270 °$
D: $\dfrac{\pi}{3}; 270 °$
A: 0 °.
B: 45 °.
C: 180 °.
D: 90 °.
A: Der Strom eilt der Spannung um 45 ° voraus.
B: Die Spannung eilt dem Strom um 45 ° voraus.
C: Die Spannung eilt dem Strom um 90 ° voraus.
D: Der Strom eilt der Spannung um 90 ° voraus.
A: Näherungsweise 0 W
B: 0,75 W
C: 9 W
D: 0,9 W
A: Der Metalloxidwiderstand
B: Der NTC-Widerstand
C: Der Blindwiderstand
D: Der Wirkwiderstand
Kondensator wird an Wechselspannung angeschlossen ständig geladen und entladen → Wechselstromwiderstand / kapazitiver Blindwiderstand
A: positiv und abhängig von der Kapazität und der anliegenden Frequenz.
B: negativ und unabhängig von der Kapazität und der anliegenden Frequenz.
C: positiv und unabhängig von der Kapazität und der anliegenden Frequenz.
D: negativ und abhängig von der Kapazität und der anliegenden Frequenz.
A: 159 Ohm
B: 318 Ohm
C: 31,8 Ohm
D: 1,59 kOhm
A: ca. 0,045 Ohm
B: ca. 18,2 kOhm
C: ca. 22 Ohm
D: ca. 69 Ohm
A: ca. 15,9 Ohm
B: ca. 159 Ohm
C: ca. 31,8 Ohm
D: ca. 3,2 Ohm
A: ca. 11,5 Ohm
B: ca. 0,27 Ohm
C: ca. 27,3 kOhm
D: ca. 3,7 Ohm
A: ca. 4,5 μF
B: ca. 0,45 μF
C: ca. 6,37 μF
D: ca. 0,637 μF
A: Ja, infolge des Blindwiderstands
B: Ja, infolge von Verlusten in Dielektrikum und Zuleitung
C: Nein, bei Wechselstrom treten keine Verluste auf.
D: Nein, beim Kondensator handelt es sich um eine reine Blindleistung.
A: den relativen Verlustwiderstand in Ohm pro Farad angegeben, mit dem die Kondensatorgüte berechnet werden kann.
B: den Verlustfaktor tan $\delta$ angegeben, der dem Kehrwert des Gütefaktors entspricht.
C: den relativen Blindwiderstand in Ohm pro Farad angegeben, mit dem die Kondensatorgüte berechnet werden kann.
D: den Verlustfaktor cos $\phi$ angegeben, der dem Kehrwert des Gütefaktors entspricht.
A: um 90 ° nach.
B: um 45 ° nach.
C: um 90 ° voraus.
D: um 45 ° voraus.
A: negativ und unabhängig von der Induktivität und der anliegenden Frequenz.
B: positiv und abhängig von der Induktivität und der anliegenden Frequenz.
C: negativ und abhängig von der Induktivität und der anliegenden Frequenz.
D: positiv und unabhängig von der Induktivität und der anliegenden Frequenz.
Spule dreht an Wechselspannung angeschlossen ständig das magnetische Feld → Wechselstromwiderstand / induktiver Blindwiderstand
A: Beim Betrieb mit Wechselspannung wirkt nur der Wechselstromwiderstand der Spule. Beim Betrieb mit Gleichspannung wird nur der ohmsche Widerstand $X_{\textrm{L}}$ wirksam. Der Strom wird größer.
B: Beim Betrieb mit Gleichspannung wirkt nur der Gleichstromwiderstand der Spule. Beim Betrieb mit Wechselspannung wird der induktive Widerstand $X_{\textrm{L}}$ wirksam und erhöht den Gesamtwiderstand. Der Strom wird kleiner.
C: Beim Betrieb mit Gleich- oder Wechselspannung wirkt nur der ohmsche Widerstand $X_{\textrm{L}}$ der Spule. Der Strom bleibt gleich.
D: Beim Betrieb mit Gleichspannung wirkt nur der Gleichstromwiderstand der Spule. Beim Betrieb mit Wechselspannung wirkt nur der kleinere induktive Widerstand $X_{\textrm{L}}$. Der Strom wird größer.
A: ca. 1885 kOhm
B: ca. 942,0 Ohm
C: ca. 1885 Ohm
D: ca. 1,942 Ohm
Zylinderspule
Ringkernspule
A: Stahl bestehen.
B: Kunststoff bestehen.
C: Ferrit bestehen.
D: diamagnetischem Material bestehen.
A: 0,294 μH
B: 29,4 nH
C: 2,94 nH
D: 2,94 μH
A: 112,5 μH
B: 11,25 mH
C: 1,125 mH
D: 112,5 mH
A: 53
B: 2828
C: 3
D: 89
A: 360
B: 20
C: 6
D: 400
A: der relative Blindwiderstand in Ohm pro Henry angegeben, mit dem die Spulengüte berechnet werden kann.
B: der Verlustfaktor cos $\varphi$ angegeben, der dem Kehrwert des Gütefaktors entspricht.
C: der Verlustfaktor tan $\delta$ angegeben, der dem Kehrwert des Gütefaktors entspricht.
D: der relative Verlustwiderstand in Ohm pro Henry angegeben, mit dem die Spulengüte berechnet werden kann.
A: Farad
B: Henry
C: Ohm
D: Siemens
Ein Gehäuse aus einem magnetisch gut leitfähigem Material.
A: in einem leitenden Metallgehäuse untergebracht werden.
B: einen abgestimmten Kunststoffkern aufweisen.
C: einen hohlen Kupferkern aufweisen.
D: in einem isolierenden Kunststoffgehäuse untergebracht werden.
A: sich die Spule in einem konstanten Magnetfeld befindet.
B: ein veränderlicher Strom durch eine magnetisch gekoppelte benachbarte Spule fließt.
C: ein konstanter Gleichstrom durch eine magnetisch gekoppelte benachbarte Spule fließt.
D: ein veränderlicher Strom durch die Spule fließt und sich dabei ein dielektrischer Gegenstand innerhalb der Spule befindet.
Das Verhältnis der Windungen zwischen Primär- und Sekundärseite ist wie das Verhältins der Spannung zwischen Primär- zu Sekundärseite, aber wie das Verhältnis der Ströme zwischen Sekundär- zu Primärseite:
$$ü = \frac{N_P}{N_S} = \frac{U_P}{U_S} = \frac{I_S}{I_P}$$Das Verhältnis der Primär- zur Sekundärimpedanz ist wie die obigen Verhältnisse zum Quadrat:
$$ü = \frac{Z_P}{Z_S} = (\frac{N_P}{N_S})^2 = (\frac{U_P}{U_S})^2 = (\frac{I_S}{I_P})^2$$Oder nach Ziehung der Wurzel:
$$ü = \frac{N_P}{N_S} = \frac{U_P}{U_S} = \frac{I_S}{I_P} = \sqrt{\frac{Z_P}{Z_S}}$$A: 0,83 mA
B: 30 mA
C: 22,7 mA
D: 33,3 mA
A: 64 kOhm.
B: 4 kOhm.
C: 16 kOhm.
D: 1 kOhm.
A: 1,6 kOhm.
B: 6,4 kOhm.
C: 26 kOhm.
D: 0,4 kOhm.
A: 16:1 verwendet werden.
B: 3:1 verwendet werden.
C: 9:1 verwendet werden.
D: 4:1 verwendet werden.
A: 1:3 aufweisen.
B: 1:14 aufweisen.
C: 1:7 aufweisen.
D: 1:49 aufweisen.
nach VDE
A: ca. 1,96 A
B: ca. 0,19 A
C: ca. 1,25 A
D: ca. 0,49 A
A: Einige Stoffe (z. B. Silizium) sind in reinem Zustand bei Raumtemperatur gute Elektrolyten. Durch geringfügige Zusätze von geeigneten anderen Stoffen (z. B. Bismut, Tellur) kann man daraus entweder N-leitendes- oder P-leitendes Material für Anoden bzw. Kathoden von Batterien herstellen.
B: Einige Stoffe (z. B. Silizium) sind in reinem Zustand bei Raumtemperatur gute Leiter. Durch geringfügige Zusätze von geeigneten anderen Stoffen (z. B. Bor, Phosphor) oder bei hohen Temperaturen nimmt jedoch ihre Leitfähigkeit ab.
C: Einige Stoffe (z. B. Silizium) sind in reinem Zustand bei Raumtemperatur gute Leiter. Durch geringfügige Zusätze von geeigneten anderen Stoffen (z. B. Bismut, Tellur) fällt ihr Widerstand auf den halben Wert.
D: Einige Stoffe (z. B. Silizium) sind in reinem Zustand bei Raumtemperatur gute Isolatoren. Durch geringfügige Zusätze von geeigneten anderen Stoffen (z. B. Bor, Phosphor) oder bei hohen Temperaturen werden sie jedoch zu Leitern.
A: Das Einbringen von magnetischen Nord- oder Südpolen in einen Halbleitergrundstoff, um die Induktivität zu erhöhen.
B: Das Entfernen von Atomen aus dem Halbleitergrundstoff, um die elektrische Leitfähigkeit zu senken.
C: Das Entfernen von Verunreinigungen aus einem Halbleitergrundstoff, um Elektronen zu generieren.
D: Das Einbringen von chemisch anderswertigen Fremdatomen in einen Halbleitergrundstoff, um freie Ladungsträger zur Verfügung zu stellen.
A: ein Fehlen von Atomen im Gitter des Halbleiterkristalls.
B: einen Überschuss an beweglichen Elektronenlöchern.
C: einen Überschuss an beweglichen Elektronen.
D: ein Fehlen von Dotierungsatomen.
A: einen Überschuss an beweglichen Elektronenlöchern.
B: ein Fehlen von Dotierungsatomen.
C: einen Überschuss an beweglichen Elektronen.
D: ein Fehlen von Atomen im Gitter des Halbleiterkristalls.
A: An der Grenzschicht wandern Elektronen aus dem P-Teil in den N-Teil. Dadurch wird auf der P-Seite der Elektronenüberschuss teilweise abgebaut, auf der N-Seite der Elektronenmangel teilweise neutralisiert. Es bildet sich auf beiden Seiten der Grenzfläche eine isolierende Schicht.
B: An der Grenzschicht wandern Elektronen aus dem N-Teil in den P-Teil. Dadurch wird auf der N-Seite der Elektronenüberschuss teilweise abgebaut, auf der P-Seite der Elektronenmangel teilweise neutralisiert. Es bildet sich auf beiden Seiten der Grenzfläche eine isolierende Schicht.
C: An der Grenzschicht wandern Atome aus dem N-Teil in den P-Teil. Dadurch wird auf der N-Seite der Atommangel abgebaut, auf der P-Seite der Atommangel vergrößert. Es bildet sich auf beiden Seiten der Grenzfläche eine leitende Schicht.
D: An der Grenzschicht wandern Atome aus dem P-Teil in den N-Teil. Dadurch wird auf der P-Seite der Atommangel abgebaut, auf der N-Seite der Atommangel vergrößert. Es bildet sich auf beiden Seiten der Grenzfläche eine leitende Schicht.
A: Sie zerfallen beim Übergang.
B: Sie wandern von N nach P.
C: Sie wandern von P nach N.
D: Sie bleiben im N-Bereich.
A: Sie verändert sich nicht.
B: Sie verengt sich.
C: Sie verschwindet.
D: Sie erweitert sich.
A: keinen Stromfluss.
B: den Elektronenfluss von N nach P.
C: den Elektronenfluss von P nach N.
D: die Halbierung des Stromflusses.
A: Die Spannung sinkt bei steigender Temperatur.
B: Die Spannung oszilliert mit steigender Temperatur.
C: Die Spannung steigt bei steigender Temperatur.
D: Die Spannung ist unabhängig von der Temperatur.
Je negativer die Diodenspannung, umso mehr dehnt sich die Raumladungszone aus und umso geringer wird die Diodenkapazität.
A: Sie nimmt mit zunehmendem Durchlassstrom zu.
B: Sie nimmt mit zunehmender Sperrspannung zu.
C: Sie nimmt mit abnehmendem Durchlassstrom zu.
D: Sie nimmt mit abnehmender Sperrspannung zu.
A: Fotowiderstand
B: Fotodiode
C: Kapazitätsdiode
D: Blindwiderstand
A: die galvanische Entkopplung zweier Stromkreise durch Licht.
B: die Erzeugung von hochfrequentem Wechselstrom durch Licht.
C: die Signalanzeige durch Licht.
D: die Erzeugung von Gleichstrom durch Licht.
A: Kollektor
B: Emitter
C: Gehäuse
D: Basis
A: Basis
B: Gehäuse
C: Kollektor
D: Emitter
A: thermisch gesteuert.
B: feldgesteuert.
C: spannungsgesteuert.
D: stromgesteuert.
A: in Sperrrichtung.
B: im Leerlauf.
C: im Kurzschluss.
D: in Durchlassrichtung.
A: ca. 68 kOhm
B: ca. 2,3 kOhm
C: ca. 715 kOhm
D: ca. 680 kOhm
A: ca. 540 kOhm
B: ca. 940 kOhm
C: ca. 76,4 kOhm
D: ca. 85,5 kOhm
A: Damit sich der Basisstrom bei Erwärmung nicht ändert.
B: Damit der Arbeitspunkt stabil bleibt.
C: Damit $R_2$ eine Spannungsgegenkopplung bewirkt
D: Damit $R_2$ eine Stromgegenkopplung bewirkt.
A: ca. 940 kOhm
B: ca. 85,5 kOhm
C: ca. 76,4 kOhm
D: ca. 540 kOhm
A: Der Kollektorstrom wird nur durch $R_{\textrm{C}}$ begrenzt. Die Kollektorspannung sinkt auf zirka 0,1 V.
B: Es fließt kein Kollektorstrom mehr. Die Kollektorspannung steigt auf die Betriebsspannung an.
C: Es fließt Kurzschlussstrom. Der Transistor wird zerstört.
D: Der Kollektorstrom steigt stark an. Die Kollektorspannung erhöht sich.
A: Der Kollektorstrom steigt stark an. Die Kollektorspannung erhöht sich.
B: Der Kollektorstrom wird nur durch $R_{\textrm{C}}$ begrenzt. Die Kollektorspannung sinkt auf zirka 0,1 V.
C: Es fließt Kurzschlussstrom. Der Transistor wird zerstört.
D: Es fließt kein Kollektorstrom mehr. Die Kollektorspannung steigt auf die Betriebsspannung an.
A: spannungsgesteuert.
B: optisch gesteuert.
C: leistungsgesteuert.
D: stromgesteuert.
A: Feldeffekttransistor
B: Lautsprecher
C: Bipolartransistor
D: Diode
A: 1: Drain, 2: Source, 3: Gate
B: 1: Kollektor, 2: Emitter, 3: Basis
C: 1: Anode, 2: Kollektor, 3: Gate
D: 1: Anode, 2: Kathode, 3: Gate
A: Emitter, Basis, Kollektor
B: Gate, Source, Kollektor
C: Drain, Gate, Source
D: Emitter, Drain, Source
A: Der Gatestrom steuert den Widerstand des Kanals zwischen Source und Drain.
B: Die Gate-Source-Spannung steuert den Widerstand des Kanals zwischen Source und Drain.
C: Die Gate-Source-Spannung steuert den Gatestrom.
D: Der Gatestrom steuert den Drainstrom.
A: 1: Selbstleitender N-Kanal-Sperrschicht-FET 2: Selbstleitender P-Kanal-Sperrschicht-FET
B: 1: Selbstleitender P-Kanal-Sperrschicht-FET 2: Selbstleitender N-Kanal-Sperrschicht-FET
C: 1: Selbstsperrender P-Kanal-Sperrschicht-FET 2: Selbstsperrender N-Kanal-Sperrschicht-FET
D: 1: Selbstsperrender N-Kanal-Sperrschicht-FET 2: Selbstsperrender P-Kanal-Sperrschicht-FET
A: Selbstleitender P-Kanal-Isolierschicht-FET (MOSFET).
B: Selbstsperrender N-Kanal-Isolierschicht-FET (MOSFET).
C: Selbstsperrender P-Kanal-Isolierschicht-FET (MOSFET).
D: Selbstleitender N-Kanal-Isolierschicht-FET (MOSFET).
A: 8 V
B: 4 V
C: 0,7 V
D: 4,4 V
A: ca. 680 Ohm
B: ca. 1405 Ohm
C: ca. 68 Ohm
D: ca. 820 Ohm
A: 2,5 W
B: 6,25 W
C: 0,1 W
D: 1 W
A: eine miniaturisierte, aus SMD-Bauteilen aufgebaute Schaltung.
B: eine komplexe Schaltung auf einem Halbleitersubstrat.
C: die Zusammenschaltung einzelner Baugruppen zu einem elektronischen Gerät.
D: eine aus einzelnen Bauteilen aufgebaute vergossene Schaltung.
A: Ein MMIC enthält alle aktiven und passiven Bauteile auf einem Halbleiter-Substrat.
B: Ein MMIC enthält nur aktive Bauteile auf einem Halbleiter-Substrat.
C: Ein MMIC enthält nur passive Bauteile auf einem Halbleiter-Substrat.
D: Ein MMIC enthält alle aktiven und passiven Bauteile auf einer Leiterplatte.
A: Ein MMIC bietet einstellbare Eingangs- und Ausgangsimpedanz.
B: Ein MMIC bietet schmalbandig eine hohe Verstärkung in einem Bauteil.
C: Ein MMIC bietet einen hohen Eingangswiderstand und einen niedrigen Ausgangswiderstand.
D: Ein MMIC bietet breitbandig eine hohe Verstärkung mit weniger Bauteilen.
A: Sie sind nur im Mikrowellenbereich einsetzbar.
B: Ein- und Ausgangsimpedanz entsprechen üblichen Leitungsimpedanzen (z. B. 50 Ohm).
C: Der Verstärkungsbereich ist schmalbandig.
D: Die Verstärkung ist bereits ab 0 Hz konstant.
A: 400 Ohm
B: 1350 Ohm
C: 95 Ohm
D: 950 Ohm
A: 680 Ohm
B: 560 Ohm
C: 820 Ohm
D: 270 Ohm
A: 47 mW
B: 90 mW
C: 43 mW
D: 52 mW