Diese Navigationshilfe zeigt die ersten Schritte zur Verwendung der Präsentation. Sie kann mit ⟶ (Pfeiltaste rechts) übersprungen werden.
Zwischen den Folien und Abschnitten kann man mittels der Pfeiltasten hin- und herspringen, dazu kann man auch die Pfeiltasten am Computer nutzen.
Mit ein paar Tastenkürzeln können weitere Funktionen aufgerufen werden. Die wichtigsten sind:
Die Präsentation ist zweidimensional aufgebaut. Dadurch sind in Spalten die einzelnen Abschnitte eines Kapitels und in den Reihen die Folien zu den Abschnitten.
Tippt man ein „o“ ein, bekommt man eine Übersicht über alle Folien des jeweiligen Kapitels. Das hilft sich zunächst einen Überblick zu verschaffen oder sich zu orientieren, wenn man das Gefühlt hat sich „verlaufen“ zu haben. Die Navigation erfolgt über die Pfeiltasten.
Durch Anklicken einer Folie wird diese präsentiert.
Tippt man ein „s“ ein, bekommt man ein neues Fenster, die Referentenansicht.
Indem man „Layout“ auswählt, kann man zwischen verschieden Anordnungen der Elemente auswählen.
Die Referentenansicht bietet folgende Elemente:
Tippt man ein „f“ ein, wird die aktuelle Folie im Vollbild angezeigt. Mit „Esc“ kann man diesen wieder verlassen.
Das ist insbesondere für den Bildschirm mit der Präsentation für das Publikum praktisch.
Tippt man ein „b“ ein, wird die Präsentation ausgeblendet.
Sie kann wie folgt wieder eingeblendet werden:
Bei gedrückter Alt-Taste und einem Mausklick in der Präsentation wird in diesen Teil hineingezoomt. Das ist praktisch, um Details von Schaltungen hervorzuheben. Durch einen nochmaligen Mausklick zusammen mit Alt wird wieder herausgezoomt.
Das Zoomen funktioniert nur im ausgewählten Fenster. Die Referentenansicht ist hier nicht mit dem Präsenationsansicht gesynct.
A: $\dfrac{3π}{2};
B: $3π;
C: $\dfrac{π}{3};
D: $\dfrac{3π}{4};
A:
B:
C:
D:
A: Die Spannung eilt dem Strom um
B: Die Spannung eilt dem Strom um
C: Der Strom eilt der Spannung um
D: Der Strom eilt der Spannung um
A: Näherungsweise
B:
C:
D:
A: Der Wirkwiderstand
B: Der NTC-Widerstand
C: Der Metalloxidwiderstand
D: Der Blindwiderstand
Kondensator wird an Wechselspannung angeschlossen ständig geladen und entladen → Wechselstromwiderstand / kapazitiver Blindwiderstand
$X_{\textrm{C}} = \frac{1}{\omega \cdot C} = \frac{1}{2\pi \cdot f \cdot C}$
A: negativ und abhängig von der Kapazität und der anliegenden Frequenz.
B: positiv und unabhängig von der Kapazität und der anliegenden Frequenz.
C: positiv und abhängig von der Kapazität und der anliegenden Frequenz.
D: negativ und unabhängig von der Kapazität und der anliegenden Frequenz.
A:
B:
C:
D:
$$\begin{equation}\begin{split}\nonumber X_{\textrm{C}} &= \frac{1}{\omega \cdot C} = \frac{1}{2\pi \cdot f \cdot C}\\ &= \frac{1}{2\pi \cdot 100MHz \cdot 10pF}\\ &\approx 159\Omega \end{split}\end{equation}$$
A: ca.
B: ca.
C: ca.
D: ca.
$$\begin{equation}\begin{split}\nonumber X_{\textrm{C}} &= \frac{1}{\omega \cdot C} = \frac{1}{2\pi \cdot f \cdot C}\\ &= \frac{1}{2\pi \cdot 145MHz \cdot 50pF}\\ &\approx 22\Omega \end{split}\end{equation}$$
A: ca.
B: ca.
C: ca.
D: ca.
$$\begin{equation}\begin{split}\nonumber X_{\textrm{C}} &= \frac{1}{\omega \cdot C} = \frac{1}{2\pi \cdot f \cdot C}\\ &= \frac{1}{2\pi \cdot 100MHz \cdot 100pF}\\ &\approx 15,9\Omega \end{split}\end{equation}$$
A: ca.
B: ca.
C: ca.
D: ca.
$$\begin{equation}\begin{split}\nonumber X_{\textrm{C}} &= \frac{1}{\omega \cdot C} = \frac{1}{2\pi \cdot f \cdot C}\\ &= \frac{1}{2\pi \cdot 435MHz \cdot 100pF}\\ &\approx 3,7\Omega \end{split}\end{equation}$$
A: ca.
B: ca.
C: ca.
D: ca.
$X_{\textrm{C}} = \frac{U}{I} = \frac{16V}{32mA} = 500\Omega$
$$\begin{equation}\begin{align}\nonumber X_{\textrm{C}} &= \frac{1}{\omega \cdot C} \\ \nonumber \Rightarrow C &= \frac{1}{\omega \cdot X_{\textrm{C}}} = \frac{1}{2\pi \cdot f \cdot X_{\textrm{C}}}\\ \nonumber &= \frac{1}{2\pi \cdot 50Hz \cdot 500\Omega}\\ \nonumber &\approx 6,37\mu F\end{align}\end{equation}$$
A: Ja, infolge des Blindwiderstands
B: Nein, bei Wechselstrom treten keine Verluste auf.
C: Ja, infolge von Verlusten in Dielektrikum und Zuleitung
D: Nein, beim Kondensator handelt es sich um eine reine Blindleistung.
A: den relativen Blindwiderstand in Ohm pro Farad angegeben, mit dem die Kondensatorgüte berechnet werden kann.
B: den Verlustfaktor cos $\phi$ angegeben, der dem Kehrwert des Gütefaktors entspricht.
C: den relativen Verlustwiderstand in Ohm pro Farad angegeben, mit dem die Kondensatorgüte berechnet werden kann.
D: den Verlustfaktor tan $\delta$ angegeben, der dem Kehrwert des Gütefaktors entspricht.
A: um
B: um
C: um
D: um
A: positiv und unabhängig von der Induktivität und der anliegenden Frequenz.
B: negativ und unabhängig von der Induktivität und der anliegenden Frequenz.
C: positiv und abhängig von der Induktivität und der anliegenden Frequenz.
D: negativ und abhängig von der Induktivität und der anliegenden Frequenz.
Spule dreht an Wechselspannung angeschlossen ständig das magnetische Feld → Wechselstromwiderstand / induktiver Blindwiderstand
$X_{\textrm{L}} = \omega \cdot L = 2\pi \cdot f \cdot L$
A: Beim Betrieb mit Gleichspannung wirkt nur der Gleichstromwiderstand der Spule. Beim Betrieb mit Wechselspannung wird der induktive Widerstand $X_{\textrm{L}}$ wirksam und erhöht den Gesamtwiderstand. Der Strom wird kleiner.
B: Beim Betrieb mit Wechselspannung wirkt nur der Wechselstromwiderstand der Spule. Beim Betrieb mit Gleichspannung wird nur der ohmsche Widerstand $X_{\textrm{L}}$ wirksam. Der Strom wird größer.
C: Beim Betrieb mit Gleich- oder Wechselspannung wirkt nur der ohmsche Widerstand $X_{\textrm{L}}$ der Spule. Der Strom bleibt gleich.
D: Beim Betrieb mit Gleichspannung wirkt nur der Gleichstromwiderstand der Spule. Beim Betrieb mit Wechselspannung wirkt nur der kleinere induktive Widerstand $X_{\textrm{L}}$. Der Strom wird größer.
A: ca.
B: ca.
C: ca.
D: ca.
$$\begin{equation}\begin{split}\nonumber X_{\textrm{L}} &= \omega \cdot L = 2\pi \cdot f \cdot L\\ &= 2\pi \cdot 100MHz \cdot 3\mu H\\ &\approx 1885\Omega \end{split}\end{equation}$$
Zylinderspule
$L = \dfrac{\mu_0 \cdot \mu_r \cdot N^2 \cdot A_S}{l}$
Ringkernspule
$L = N^2 \cdot A_{\textrm{L}}$
A: Stahl bestehen.
B: diamagnetischem Material bestehen.
C: Kunststoff bestehen.
D: Ferrit bestehen.
A:
B:
C:
D:
$$\begin{equation}\begin{split}\nonumber L &= N^2 \cdot A_{\textrm{L}}\\ &= 14^2 \cdot 1,5nH\\ &= 0,294\mu H \end{split}\end{equation}$$
A:
B:
C:
D:
$$\begin{equation}\begin{split}\nonumber L &= N^2 \cdot A_{\textrm{L}}\\ &= 300^2 \cdot 1250nH\\ &= 112,5mH \end{split}\end{equation}$$
A: 2828
B: 89
C: 3
D: 53
$$\begin{equation}\begin{align}\nonumber L &= N^2 \cdot A_{\textrm{L}}\\ \nonumber N &= \sqrt{\frac{L}{A_{\textrm{L}}}} = \sqrt{\frac{2mH}{250nH}} \\ \nonumber &= 89\ \textrm{Windungen} \end{align}\end{equation}$$
A: 20
B: 360
C: 400
D: 6
$$\begin{equation}\begin{align}\nonumber L &= N^2 \cdot A_{\textrm{L}}\\ \nonumber N &= \sqrt{\frac{L}{A_{\textrm{L}}}} = \sqrt{\frac{12\mu H}{30nH}} \\ \nonumber &= 20\ \textrm{Windungen} \end{align}\end{equation}$$
A: der relative Verlustwiderstand in Ohm pro Henry angegeben, mit dem die Spulengüte berechnet werden kann.
B: der Verlustfaktor tan $\delta$ angegeben, der dem Kehrwert des Gütefaktors entspricht.
C: der relative Blindwiderstand in Ohm pro Henry angegeben, mit dem die Spulengüte berechnet werden kann.
D: der Verlustfaktor cos $\varphi$ angegeben, der dem Kehrwert des Gütefaktors entspricht.
$Z = \sqrt{R^2 + X^2}$
A: Farad
B: Siemens
C: Ohm
D: Henry
Ein Gehäuse aus einem magnetisch gut leitfähigem Material.
A: in einem isolierenden Kunststoffgehäuse untergebracht werden.
B: in einem leitenden Metallgehäuse untergebracht werden.
C: einen abgestimmten Kunststoffkern aufweisen.
D: einen hohlen Kupferkern aufweisen.
A: ein konstanter Gleichstrom durch eine magnetisch gekoppelte benachbarte Spule fließt.
B: ein veränderlicher Strom durch eine magnetisch gekoppelte benachbarte Spule fließt.
C: ein veränderlicher Strom durch die Spule fließt und sich dabei ein dielektrischer Gegenstand innerhalb der Spule befindet.
D: sich die Spule in einem konstanten Magnetfeld befindet.
Das Verhältnis der Windungen zwischen Primär- und Sekundärseite ist wie das Verhältins der Spannung zwischen Primär- zu Sekundärseite, aber wie das Verhältnis der Ströme zwischen Sekundär- zu Primärseite:
$ü = \frac{N_P}{N_S} = \frac{U_P}{U_S} = \frac{I_S}{I_P}$
Das Verhältnis der Primär- zur Sekundärimpedanz ist wie die obigen Verhältnisse zum Quadrat:
$ü = \frac{Z_P}{Z_S} = (\frac{N_P}{N_S})^2 = (\frac{U_P}{U_S})^2 = (\frac{I_S}{I_P})^2$
Oder nach Ziehung der Wurzel:
$ü = \frac{N_P}{N_S} = \frac{U_P}{U_S} = \frac{I_S}{I_P} = \sqrt{\frac{Z_P}{Z_S}}$
A:
B:
C:
D:
$$\begin{equation}\begin{align} \nonumber \frac{U_P}{U_S} &= \frac{I_S}{I_P} \\ \nonumber \Rightarrow I_P &= \frac{I_S \cdot U_S}{U_P} = \frac{1,15A \cdot 6V}{230V} \\ \nonumber &= 30mA \end{align}\end{equation}$$
A:
B:
C:
D:
$$\begin{equation}\begin{align} \nonumber ü &= \sqrt{\frac{Z_P}{Z_S}} \\ \nonumber \Rightarrow Z_P &= ü^2 \cdot Z_S = \frac{1^2}{4^2} \cdot 16k\Omega \\ \nonumber &= \frac{16k\Omega}{16} = 1k\Omega \end{align}\end{equation}$$
A:
B:
C:
D:
$$\begin{equation}\begin{align} \nonumber ü &= \sqrt{\frac{Z_P}{Z_S}} \\ \nonumber \Rightarrow Z_P &= ü^2 \cdot Z_S = \frac{1^2}{4^2} \cdot 6,4k\Omega \\ \nonumber &= \frac{6,4k\Omega}{16} = 0,4k\Omega \end{align}\end{equation}$$
A: 9:1 verwendet werden.
B: 4:1 verwendet werden.
C: 3:1 verwendet werden.
D: 16:1 verwendet werden.
$$\begin{equation}\begin{split} \nonumber ü &= \sqrt{\frac{Z_P}{Z_S}} = \sqrt{\frac{450\Omega}{50\Omega}} \\ &= \sqrt{\frac{9}{1}} = \frac{3}{1} \end{split}\end{equation}$$
A: 1:3 aufweisen.
B: 1:7 aufweisen.
C: 1:14 aufweisen.
D: 1:49 aufweisen.
$$\begin{equation}\begin{split} \nonumber ü &= \sqrt{\frac{Z_P}{Z_S}} = \sqrt{\frac{50\Omega}{2,5k\Omega}} \\ &= \sqrt{\frac{1}{50}} \approx \frac{1}{7} \end{split}\end{equation}$$
nach VDE
A: ca.
B: ca.
C: ca.
D: ca.
$A_{Dr} = \frac{d^2 \cdot \pi}{4} = \frac{(0,5mm)^2 \cdot \pi}{4} \approx 0,196mm^2$
$I_{max} = \frac{I}{A} \cdot A_{Dr} = \frac{2,5A}{1mm^2} \cdot 0,196mm^2 = 0,49A$
A: Einige Stoffe (z. B. Silizium) sind in reinem Zustand bei Raumtemperatur gute Isolatoren. Durch geringfügige Zusätze von geeigneten anderen Stoffen (z. B. Bor, Phosphor) oder bei hohen Temperaturen werden sie jedoch zu Leitern.
B: Einige Stoffe (z. B. Silizium) sind in reinem Zustand bei Raumtemperatur gute Leiter. Durch geringfügige Zusätze von geeigneten anderen Stoffen (z. B. Bismut, Tellur) fällt ihr Widerstand auf den halben Wert.
C: Einige Stoffe (z. B. Silizium) sind in reinem Zustand bei Raumtemperatur gute Elektrolyten. Durch geringfügige Zusätze von geeigneten anderen Stoffen (z. B. Bismut, Tellur) kann man daraus entweder N-leitendes- oder P-leitendes Material für Anoden bzw. Kathoden von Batterien herstellen.
D: Einige Stoffe (z. B. Silizium) sind in reinem Zustand bei Raumtemperatur gute Leiter. Durch geringfügige Zusätze von geeigneten anderen Stoffen (z. B. Bor, Phosphor) oder bei hohen Temperaturen nimmt jedoch ihre Leitfähigkeit ab.
A: Das Entfernen von Verunreinigungen aus einem Halbleitergrundstoff, um Elektronen zu generieren.
B: Das Einbringen von magnetischen Nord- oder Südpolen in einen Halbleitergrundstoff, um die Induktivität zu erhöhen.
C: Das Entfernen von Atomen aus dem Halbleitergrundstoff, um die elektrische Leitfähigkeit zu senken.
D: Das Einbringen von chemisch anderswertigen Fremdatomen in einen Halbleitergrundstoff, um freie Ladungsträger zur Verfügung zu stellen.
A: ein Fehlen von Atomen im Gitter des Halbleiterkristalls.
B: einen Überschuss an beweglichen Elektronen.
C: einen Überschuss an beweglichen Elektronenlöchern.
D: ein Fehlen von Dotierungsatomen.
A: ein Fehlen von Dotierungsatomen.
B: ein Fehlen von Atomen im Gitter des Halbleiterkristalls.
C: einen Überschuss an beweglichen Elektronenlöchern.
D: einen Überschuss an beweglichen Elektronen.
A: An der Grenzschicht wandern Elektronen aus dem N-Teil in den P-Teil. Dadurch wird auf der N-Seite der Elektronenüberschuss teilweise abgebaut, auf der P-Seite der Elektronenmangel teilweise neutralisiert. Es bildet sich auf beiden Seiten der Grenzfläche eine isolierende Schicht.
B: An der Grenzschicht wandern Atome aus dem P-Teil in den N-Teil. Dadurch wird auf der P-Seite der Atommangel abgebaut, auf der N-Seite der Atommangel vergrößert. Es bildet sich auf beiden Seiten der Grenzfläche eine leitende Schicht.
C: An der Grenzschicht wandern Elektronen aus dem P-Teil in den N-Teil. Dadurch wird auf der P-Seite der Elektronenüberschuss teilweise abgebaut, auf der N-Seite der Elektronenmangel teilweise neutralisiert. Es bildet sich auf beiden Seiten der Grenzfläche eine isolierende Schicht.
D: An der Grenzschicht wandern Atome aus dem N-Teil in den P-Teil. Dadurch wird auf der N-Seite der Atommangel abgebaut, auf der P-Seite der Atommangel vergrößert. Es bildet sich auf beiden Seiten der Grenzfläche eine leitende Schicht.
A: Sie wandern von P nach N.
B: Sie zerfallen beim Übergang.
C: Sie wandern von N nach P.
D: Sie bleiben im N-Bereich.
A: Sie verändert sich nicht.
B: Sie verengt sich.
C: Sie verschwindet.
D: Sie erweitert sich.
A: die Halbierung des Stromflusses.
B: den Elektronenfluss von P nach N.
C: den Elektronenfluss von N nach P.
D: keinen Stromfluss.
A: Die Spannung oszilliert mit steigender Temperatur.
B: Die Spannung sinkt bei steigender Temperatur.
C: Die Spannung ist unabhängig von der Temperatur.
D: Die Spannung steigt bei steigender Temperatur.
Je negativer die Diodenspannung, umso mehr dehnt sich die Raumladungszone aus und umso geringer wird die Diodenkapazität.
A: Sie nimmt mit zunehmendem Durchlassstrom zu.
B: Sie nimmt mit abnehmendem Durchlassstrom zu.
C: Sie nimmt mit abnehmender Sperrspannung zu.
D: Sie nimmt mit zunehmender Sperrspannung zu.
A: Blindwiderstand
B: Fotowiderstand
C: Kapazitätsdiode
D: Fotodiode
A: die Signalanzeige durch Licht.
B: die Erzeugung von hochfrequentem Wechselstrom durch Licht.
C: die Erzeugung von Gleichstrom durch Licht.
D: die galvanische Entkopplung zweier Stromkreise durch Licht.
A: Gehäuse
B: Emitter
C: Kollektor
D: Basis
A: Kollektor
B: Emitter
C: Gehäuse
D: Basis
$B = \frac{I_{\textrm{C}}}{I_{\textrm{B}}}$
A: stromgesteuert.
B: spannungsgesteuert.
C: thermisch gesteuert.
D: feldgesteuert.
A: im Kurzschluss.
B: in Durchlassrichtung.
C: in Sperrrichtung.
D: im Leerlauf.
A: ca.
B: ca.
C: ca.
D: ca.
$B = \frac{I_{\textrm{C}}}{I_{\textrm{B}}} \Rightarrow I_{\textrm{B}} = \frac{I_{\textrm{C}}}{B} = \frac{5mA}{298} = 16,779\mu A$
$R_1 = \frac{U-U_{\textrm{BE}}}{I_{\textrm{B}}} = \frac{12V – 0,6V}{16,779\mu A} \approx 680k\Omega$
A: ca.
B: ca.
C: ca.
D: ca.
A: Damit $R_2$ eine Spannungsgegenkopplung bewirkt
B: Damit der Arbeitspunkt stabil bleibt.
C: Damit $R_2$ eine Stromgegenkopplung bewirkt.
D: Damit sich der Basisstrom bei Erwärmung nicht ändert.
$B = \frac{I_{\textrm{C}}}{I_{\textrm{B}}} \Rightarrow I_{\textrm{B}} = \frac{I_{\textrm{C}}}{B} = \frac{2mA}{200} = 10\mu A$
$U_{\textrm{R1}} = U – U_{\textrm{R2}} = 10V – 0,6V = 9,4V$
$I_{\textrm{R1}} = I_{\textrm{B}} + I_{\textrm{R2}} = I_{\textrm{B}} + 10 \cdot I_{\textrm{B}} = 110\mu A$
$R_1 = \frac{U_{\textrm{R1}}}{I_{\textrm{R1}}} = \frac{9,4V}{110\mu A} \approx 85,5k\Omega$
A: ca.
B: ca.
C: ca.
D: ca.
$B = \frac{I_{\textrm{C}}}{I_{\textrm{B}}} \Rightarrow I_{\textrm{B}} = \frac{I_{\textrm{C}}}{B} = \frac{2mA}{200} = 10\mu A$
$U_{\textrm{R2}} = U_{\textrm{BE}} + U_{R_{\textrm{E}}} = 0,6V + 1V = 1,6V$
$U_{\textrm{R1}} = U – U_{\textrm{R2}} = 10V – 1,6V = 8,4V$
$I_{\textrm{R1}} = I_{\textrm{B}} + I_{\textrm{R2}} = I_{\textrm{B}} + 10 \cdot I_{\textrm{B}} = 110\mu A$
$R_1 = \frac{U_{\textrm{R1}}}{I_{\textrm{R1}}} = \frac{8,4V}{110\mu A} \approx 76,4k\Omega$
A: Es fließt Kurzschlussstrom. Der Transistor wird zerstört.
B: Es fließt kein Kollektorstrom mehr. Die Kollektorspannung steigt auf die Betriebsspannung an.
C: Der Kollektorstrom wird nur durch $R_{\textrm{C}}$ begrenzt. Die Kollektorspannung sinkt auf zirka
D: Der Kollektorstrom steigt stark an. Die Kollektorspannung erhöht sich.
A: Der Kollektorstrom wird nur durch $R_{\textrm{C}}$ begrenzt. Die Kollektorspannung sinkt auf zirka
B: Es fließt kein Kollektorstrom mehr. Die Kollektorspannung steigt auf die Betriebsspannung an.
C: Der Kollektorstrom steigt stark an. Die Kollektorspannung erhöht sich.
D: Es fließt Kurzschlussstrom. Der Transistor wird zerstört.
A: optisch gesteuert.
B: leistungsgesteuert.
C: spannungsgesteuert.
D: stromgesteuert.
A: Diode
B: Bipolartransistor
C: Lautsprecher
D: Feldeffekttransistor
A: 1: Anode, 2: Kathode, 3: Gate
B: 1: Kollektor, 2: Emitter, 3: Basis
C: 1: Anode, 2: Kollektor, 3: Gate
D: 1: Drain, 2: Source, 3: Gate
A: Emitter, Basis, Kollektor
B: Gate, Source, Kollektor
C: Drain, Gate, Source
D: Emitter, Drain, Source
A: Der Gatestrom steuert den Drainstrom.
B: Der Gatestrom steuert den Widerstand des Kanals zwischen Source und Drain.
C: Die Gate-Source-Spannung steuert den Gatestrom.
D: Die Gate-Source-Spannung steuert den Widerstand des Kanals zwischen Source und Drain.
A: 1: Selbstleitender P-Kanal-Sperrschicht-FET 2: Selbstleitender N-Kanal-Sperrschicht-FET
B: 1: Selbstsperrender N-Kanal-Sperrschicht-FET 2: Selbstsperrender P-Kanal-Sperrschicht-FET
C: 1: Selbstsperrender P-Kanal-Sperrschicht-FET 2: Selbstsperrender N-Kanal-Sperrschicht-FET
D: 1: Selbstleitender N-Kanal-Sperrschicht-FET 2: Selbstleitender P-Kanal-Sperrschicht-FET
A: Selbstleitender N-Kanal-Isolierschicht-FET (MOSFET).
B: Selbstleitender P-Kanal-Isolierschicht-FET (MOSFET).
C: Selbstsperrender P-Kanal-Isolierschicht-FET (MOSFET).
D: Selbstsperrender N-Kanal-Isolierschicht-FET (MOSFET).
A:
B:
C:
D:
$$\begin{equation}\begin{align}\nonumber \frac{U_{\textrm{R2}}}{U_{\textrm{B}}} &= \frac{R_2}{R_1+R_2}\\ \nonumber \Rightarrow U_{\textrm{R2}} &= \frac{R_2}{R_1+R_2} \cdot U_{\textrm{G}}\\ \nonumber &= \frac{1k\Omega}{10k\Omega+1k\Omega} \cdot 44V\\ \nonumber &= \frac{1}{11} \cdot 44V = 4V \end{align}\end{equation}$$
A: ca.
B: ca.
C: ca.
D: ca.
$$\begin{equation}\begin{align}\nonumber \frac{U_{\textrm{R1}}}{U_{\textrm{R2}}} &= \frac{R_1}{R_2}\\ \nonumber \Rightarrow R_2 &= R_1 \cdot \frac{U_{\textrm{R2}}}{U_{\textrm{R1}}}\\ \nonumber &= R_1 \cdot \frac{U_{\textrm{R2}}}{U_{\textrm{B}}-U_{\textrm{GS}}}\\ \nonumber &= 10k\Omega \cdot \frac{2,8V}{44V-2,8V}\\ \nonumber &\approx 680\Omega \end{align}\end{equation}$$
A:
B:
C:
D:
$P = I^2 \cdot R = 25^2A \cdot 4m\Omega = 2,5W$
A: eine miniaturisierte, aus SMD-Bauteilen aufgebaute Schaltung.
B: eine komplexe Schaltung auf einem Halbleitersubstrat.
C: eine aus einzelnen Bauteilen aufgebaute vergossene Schaltung.
D: die Zusammenschaltung einzelner Baugruppen zu einem elektronischen Gerät.
A: Ein MMIC enthält nur passive Bauteile auf einem Halbleiter-Substrat.
B: Ein MMIC enthält nur aktive Bauteile auf einem Halbleiter-Substrat.
C: Ein MMIC enthält alle aktiven und passiven Bauteile auf einer Leiterplatte.
D: Ein MMIC enthält alle aktiven und passiven Bauteile auf einem Halbleiter-Substrat.
A: Ein MMIC bietet einstellbare Eingangs- und Ausgangsimpedanz.
B: Ein MMIC bietet breitbandig eine hohe Verstärkung mit weniger Bauteilen.
C: Ein MMIC bietet einen hohen Eingangswiderstand und einen niedrigen Ausgangswiderstand.
D: Ein MMIC bietet schmalbandig eine hohe Verstärkung in einem Bauteil.
A: Ein- und Ausgangsimpedanz entsprechen üblichen Leitungsimpedanzen (z. B.
B: Der Verstärkungsbereich ist schmalbandig.
C: Sie sind nur im Mikrowellenbereich einsetzbar.
D: Die Verstärkung ist bereits ab
A:
B:
C:
D:
$R_{\textrm{BIAS}} = \frac{U_{\textrm{CC}} – U_{\textrm{D}}}{I_{\textrm{D}}} = \frac{13,5V -4V}{10mA} = 950\Omega$
A:
B:
C:
D:
$R_{\textrm{BIAS}} = \frac{U_{\textrm{CC}} – U_{\textrm{D}}}{I_{\textrm{D}}} = \frac{13,8V -4V}{15mA} = 653,3\Omega \rightarrow 680\Omega$
A:
B:
C:
D:
$I_{\textrm{D}} = \frac{U_{\textrm{BIAS}}}{R_{\textrm{BIAS}}} = \frac{U-U_{\textrm{D}}}{R_{\textrm{BIAS}}} = \frac{9V-4V}{470\Omega} = 10,64mA$
$P = U_{\textrm{D}} \cdot I_{\textrm{D}} = 4V \cdot 10,64mA \approx 43mW$